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  • FT20热成像测温模块

    所属类别:人脸识别模组

    产品编号:pc110

    结构描述:

    【产品描述】

    测温热成像模组FT20是基于晶圆级封装非制冷氧化钒红外探测器开发的一适配接入各种智能处理平台,具备高性能、低功耗、体积小、易于开发集成的特点,能够满足各类红外测温应用的二次开发需求。

     

    产品特点

    ◆产品体积小,易于集成,尺寸:91mm(长)*48mm(宽)*25mm(高);

    ◆采用USB接口,易于其它平台连接;

    ◆产品功耗低;

    ◆高图像品质;

    ◆测温精准;

    ◆标准数据接口,支持二次开发,易于集成,支持接入各种智能处理平台。


    【产品性能参数】

    型号

    FT20

    分辨率

    256×192

    像元间距

    12μm

    视场角

    25.5°×19.2°

    图像帧频

    25Hz/15Hz

    NETD

    ≤60mK@f#1.0


    工作温度

    -10℃~+40℃

    供电电压

    3.8V-5.5V DC

    功耗

    <200mW*

    重量

    <18g

    尺寸/mm

    20*20*21

    数据接口

    并行接口/USB

    控制接口

    SPI/I2C/USB

    图像增强

    多档位细节增强

    图像校正

    快门校正

    色板

    白热/黑热/多个伪彩色板

    测温范围

    0℃~+60℃

    温精度

    ±0.5

    温度修正

    手动/自动

    温度数据输出

    实时并行输出

    测温统计

    支持最大值/最小值统计,温度分析

    *并行接口 25Hz 输出模式下;

     

    【用户接口说明】

    产品采用sub接口,输入电压为:3.8~5.5VDC,不支持过欠压保护。

     

    1热像仪接口管脚定义

     

    管脚序号

    名称

    类型

    电压

    说明

    1,2

    VCC

    Power

    --

    电源

    3,4,12

    GND

    Power

    --

    5

    USB_DMj

    I/O

    --

    USB 2.0

    DM

    6

    USB_DPj

    I/O

    --

    DP

    7

    USBEN*k

    I

    --

    USB使能

    8

    SPI_SCK

    I

    Default:1.8V

     

    SPI

    SCK

    9

    SPI_SDO

    O

    LVCMOS ;

    SDO

    10

    SPI_SDI

    I

    ( 如需3.3V

    SDI

    11

    SPI_SS

    I

    LVCOMS输出, 请联

    SS


    13

    DV_CLK

    O

    系我们)

     

     

     

     

     

     

     

     

    VIDEOl

    CLK

    14

    DV_VS

    O

    VS

    15

    DV_HS

    O

    HS

    16

    DV_D0

    O

    DATA0

    17

    DV_D1

    O

    DATA1

    18

    DV_D2

    O

    DATA2

    19

    DV_D3

    O

    DATA3

    20

    DV_D4

    O

    DATA4

    21

    DV_D5

    O

    DATA5

    22

    DV_D6

    O

    DATA6

    23

    DV_D7

    O

    DATA7

    24

    DV_D8

    O

    DATA8

    25

    DV_D9

    O

    DATA9

    26

    DV_D10

    O

    DATA10

    27

    DV_D11

    O

    DATA11

    28

    DV_D12

    O

    DATA12

    29

    DV_D13

    O

    DATA13

    30

    DV_D14

    O

    DATA14

    31

    DV_D15

    O

    DATA15

    32

    I2C_SCL

    I

    I2C

    SCL

    33

    I2C_SDA

    I/O

    SDA

    j Pin5, Pin6 默认 USB2.0, 兼容 3.3V TTL UART 接口, 如需UART 接口请联系我们; 注意: Pin5: TX; Pin6: RX; TX, RX 相 对 Xmodule S0;

    k USB_EN 引脚高电平时 5、6 引脚作为USB 数据引脚使用,USB 通讯采用UVC 通讯协议,图像格式为YUV422,如需USB 通讯开发包请联系我们;

    PCB 设计时,并行数字视频信号建议控制 50Ω阻抗。

     

     

    3 电气特性

    典型规格VIN =4V, TA = 25°C

     

    参数

    标识

    测试条件

    MIN TYP MAX

    单位

    输入电压范围

    VIN

    --

    3.8 4 5.5

    V

    负载

    ILOAD

    USBEN=GND

    75 300

    mA

    USBEN=HIGH

    110 340

    mA

    USB使能控制

    USBEN-LOW

    --

    0.4

    V

    USBEN- HIGN

    --

    1.4 5.5V

    V


    4 绝对最大额定值

     

    参数

    范围

    VIN to GND

    -0.3V to +6V

    DP,DM to GND

    -0.3V to +6V

    USBEN to GND

    -0.3V to 10V

    SPI to GND

    -0.3V to +3.3V

    VIDEO to GND

    -0.3V to +3.3V

    I2C to GND

    -0.3V to +3.3V

    存储温度

    −55°C to +120°C

    工作温度

    −40°C to +85°C

    注意 : 达到或高于绝对最大额定值下列出的范围可能会对产品造成永久性损坏。 这只是一个压力评级; 不暗示产品在这些或任何其他条件下的功能操作高于本规范操作部分所述的条件。 长时间超出最大工作条件的操作可能会影响产品的可靠。


    【注意事项】

    为保护您和他人免受伤害或保护您的设备免于损坏,请阅读以下全部信息后再使用您的设备。

    1. 请勿将机芯组件直视太阳等高强度辐射源;

    2. 请勿在高温40℃以上使用热成像模组;  

    3. 请勿用手触摸或用其他物品碰撞探测器窗口;

    4. 请勿用湿手触摸设备和线缆;

    5. 请勿弯折或损坏各连接线缆;

    6. 请勿用稀释剂擦洗您的设备;

    7. 请勿在未断开电源的情况下拔插其他电缆;

    8. 请勿接错附带的连接线缆,以免损坏设备;

    9. 请注意防止静电;

    10. 请勿拆卸设备,如有故障请与本公司联系,由专业人员进行维修。


    附录 3 I2C 控制协议

    3  模组 I2C 地址 7bit 设备地址0x18),读地址 0x31,写地址 0x30。

     

    序号

    寄存器地址

    参数

    描述

    1

     

     

     

     

     

     

     

     

    0x80

    0x00

    快门校正*

    2

    0x01

    背景校正

    3

    0x02

    探测器原始输出

    4

    0x05

    图像数据输出

    5

    0x20

    常温段测温

    6

    0x21

    扩展温度段测温

    7

    0x27

    16 位并行图像输出

    8

    0x28

    8 位并行图像输出

    9

    0x29

    16 位并行图像+温度数据输出

    10

    0x2A

    8 位并行图像+温度数据输出

    11

    0x2B

    加载测温参数

    12

    0xFE

    保存配置参数

    13

    0x88

    0-7

    色板

    14

    0x96

    float 类型

    目标反射温度(默认 25℃)

    15

    0x97

    float 类型

    目标环境温度(默认 25℃)

    16

    0x98

    float 类型

    环境湿度(默认 0.45)


    17

    0x99

    float 类型

    目标发射率(默认 0.98)

    18

    0x9a

    short 类型

    目标距离(默认 1m)

     

    *快门校正功能可以校正红外图像的非均匀性,校正测温的精准度;开机过程设备稳定需要 5-10min;设备默认开机快门校正 3 次,之后默认不校正,后端可定时调用快门校正,校正图像及温度数据。

     

    寄存器状态读取:

    序号

    寄存器地址

    返回参数

    描述

    1

    0x01

    16 个字节

    设备的 PN 码

    2

    0x02

    7 个字节

    设备 SN 码

    3

    0x04

    16 个字节

    软件版本号

    4

    0x05

    4 个字节

    fpa 温度(float 类型)

    5

    0x06

    2 个字节

    快门温度(与温度数据格式相同)

    6

    0x0A

    1 个字节

    色板

     

    7

     

    0x:80

     

    1 个字节

    [0‐2]:数据源  [3]: 测温范围,0 常温,

    1 宽温 [4‐7]: 并行接口输出类型


    摄像头参数:

    参   数

    规  格

    光学尺寸

    1/2.5”英寸 COMS sensor

    传感器分辨率

    2592 (H) x 1944 (V)

    单位像素尺寸

    2.0*2.0um

    彩色滤光片

    RGB Bayer pattem

    快门类型

    电子滚动快门

    最大帧速率

    30fps@1080P

    视角

    86°

    光圈

    2.7

    AEC /增益/白平衡

    自动

    聚焦距离

    固定 50‐150cm

    接口

    USB 2.0

    电源 DC

    DC 5V ± 5%

    尺寸(毫米)

    38mm x 38rnm x 18±0.3mm

    工作温度

    ‐10— +60°C

    操作系统要求

    Windows XP, Windows Vista, Windows 7,android.

    焦距

    2.8mm

     

    功率消耗

    待机

    30mA 5mA

    操作

    165mA 5mA @ 1920x1080 /30fps

     

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